台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 用于建设先进制程芯片工厂

  发布时间:2026-06-18 10:45:12   作者:玩站小弟   我要评论
据路透社最新消息,全球最大半导体代工厂台积电TSMC)于4月3日正式宣布,将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元,用于建设先进制程芯片工厂。此举旨在满足苹果、英伟达等美国客户的本地化生产需求,同时应 。
台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 用于建设先进制程芯片工厂
用于建设先进制程芯片工厂。台积投资 行业专家认为,电宣相关概念股在消息公布后普遍上涨。布美变新工厂将采用2纳米及更先进工艺,追加亿美元全 来源:路透社 目前,球芯这一投资将显著改变全球芯片供应链布局,片格成为美国史上最大的局生外国直接投资项目之一。将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元,台积投资 台积电董事长刘德音表示,电宣该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题,布美变同时应对地缘政治风险。追加但短期内可能推高全球芯片价格。亿美元全预计2028年投产。球芯英伟达等美国客户的片格本地化生产需求,此举旨在满足苹果、全球最大半导体代工厂台积电(TSMC)于4月3日正式宣布,据路透社最新消息,推动美国半导体制造业复兴。台积电在美总投资已超过2000亿美元,分析人士指出,
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